Trong những năm gần đây, công nghệ GOB (GLUE ON THE BOARD) đã trở nên phổ biến trong ngành công nghiệp đèn LED, đánh dấu sự phát triển đáng kể và mang lại những lợi ích hữu hình trên nhiều lĩnh vực khác nhau. Bài viết này của Micron Quảng Thái đi sâu vào ứng dụng sâu sắc của công nghệ GOB trong các sản phẩm màn hình LED.
Tìm hiểu công nghệ GOB
GOB, từ viết tắt của GLUE ON THE BOARD, đại diện cho một loại vật liệu nano dẫn nhiệt quang học mang tính cách mạng. Thông qua một quy trình chuyên biệt, bảng mạch PCB và các hạt đèn SMD của màn hình LED thông thường trải qua quá trình đóng gói, tạo ra bề mặt kép mờ. Quá trình xử lý quang học này đạt được hiệu ứng mờ trên bề mặt màn hình LED, tăng cường khả năng bảo vệ và cho phép chuyển đổi nguồn sáng điểm hiển thị thành nguồn sáng bề mặt. Sự đổi mới này tìm thấy các ứng dụng rộng rãi trong màn hình cỡ nhỏ, màn hình cho thuê cao cấp, màn hình thương mại và TV LED gia dụng.
Ưu điểm của công nghệ GOB
Quá trình GOB tự hào có một số lợi thế:
Hiệu suất tám lần: Chống nước, chống ẩm, chống va đập, chống bụi, chống ăn mòn, chống ánh sáng xanh, chống phun muối và chống tĩnh điện.
Hiển thị nâng cao: Hiệu ứng mờ bề mặt làm tăng độ tương phản màu sắc, tạo điều kiện thuận lợi cho việc chuyển đổi từ nguồn sáng điểm sang nguồn sáng bề mặt và mở rộng góc nhìn.
Giải thích chi tiết về quy trình GOB
Để đáp ứng các yêu cầu cụ thể về đặc tính của sản phẩm màn hình LED và đảm bảo sản xuất hàng loạt được tiêu chuẩn hóa, quy trình GOB cần có một quy trình sản xuất toàn diện. Điều này bao gồm thiết bị sản xuất tự động đáng tin cậy, sự hợp tác với bộ phận R&D trong quy trình sản xuất và các khuôn tùy chỉnh với vật liệu đóng gói phù hợp với đặc tính của sản phẩm.
Những cân nhắc chính trong quy trình GOB bao gồm:
Vật liệu:
Vật liệu tùy chỉnh với các đặc tính như độ bám dính mạnh, độ bền kéo, độ cứng, độ trong suốt cao, chịu nhiệt độ, chống ố vàng, chống phun muối, chống mài mòn cao và khả năng chống tĩnh điện.
Đổ đầy:
Đảm bảo lấp đầy hoàn toàn các khoảng trống giữa các vỏ hạt đèn, liên kết chặt chẽ với PCB và loại bỏ các khuyết tật như bong bóng, lỗ rỗ, đốm trắng, lỗ thủng hoặc lấp đầy không đầy đủ.
độ dày:
Duy trì độ dày lớp keo đồng đều và nhất quán phía trên bề mặt hạt đèn để ngăn ngừa các vấn đề như màn đen, màn mờ, mối nối không đều và màu kémTính nhất quán.
Độ mịn:
Đạt được độ phẳng bề mặt tuyệt vời sau quá trình đóng gói GOB mà không có vết rỗ hoặc gợn sóng.
Xử lý bề mặt:
Sử dụng phương pháp xử lý bề mặt thích hợp, chẳng hạn như mờ, tráng gương hoặc các phương pháp hoàn thiện khác dựa trên đặc tính của sản phẩm.
BẢO TRÌ:
Đảm bảo dễ dàng loại bỏ vật liệu đóng gói trong các điều kiện cụ thể, cho phép thay thế và sửa chữa các bộ phận trong quá trình bảo trì thông thường.
Sự khác biệt giữa GOB và các mô-đun truyền thống
Công nghệ GOB tìm thấy các ứng dụng trong màn hình LED khoảng cách nhỏ, màn hình cho thuê LED siêu bảo vệ, màn hình lát sàn tương tác, màn hình trong suốt, màn hình phẳng thông minh, màn hình áp phích thông minh, màn hình sáng tạo, v.v.
Phần kết luận
Tóm lại, công nghệ GOB giải quyết các thách thức khác nhau trong màn hình LED, đưa ra giải pháp chống chịu thời tiết, chống ẩm, chống thấm, chống bụi, chống va đập, chống va đập, chống tĩnh điện, chống oxy hóa, tản nhiệt, bức xạ ánh sáng xanh, Bảo vệ khỏi tia cực tím và hơn thế nữa. Nó chuyển đổi sản phẩm từ nguồn sáng điểm thành nguồn sáng khu vực, đảm bảo phát xạ ánh sáng đồng đều, cải thiện góc nhìn, giảm độ chói và mỏi thị giác, đồng thời nâng cao độ an toàn và sức khỏe cho người dùng.
Thời gian đăng: Jan-08-2024
